Nouveau procédé de fonctionnalisation de matériau composite et textile permettant d'intégrer des fonctions électroniques
Malheureusement, la plupart des solutions existantes sont trop intrusives et influencent la qualité structurelle ou esthétique des matériaux.
Notre technologie d'électronique infusée permet l’ajout de fonctions électroniques moins intrusives que les solutions existantes et ne se fera pas au détriment de la fonction première du matériau.
En effet, seules les couches minces réalisant les fonctions électroniques sont intégrées au matériau, que ce soit à l’échelle d’un pli unique ou d’un empilement de plis.
Les matériaux et procédés utilisés pour la réalisation d'électronique infusée sont issus des procédés classiques de fabrication en microtechnologie.
Notre invention permet d’intégrer une plus grande diversité de matériaux fonctionnels que ceux utilisés dans les solutions existantes, ouvrant le champ des applications possibles.
L’utilisateur final bénéficie d’un matériau fonctionnalisé avec « l’électronique » de son choix (capteur, interface homme machine, antenne, etc.) qu’il pourra placer où il le souhaite mais aussi quand il le souhaite au cours de son procédé de fabrication.
TRL4 - Démonstration en laboratoire
UMR 6164 - IETR
OASiS (Organic And Silicon Systems)
EP : EP21166779.5 - déposé le 01/04/2021
WO - US
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